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System B (根管充填) [Sybron Endo]

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System B (根管充填) [Sybron Endo]

基本情報
商品名 System B (根管充填) [Sybron Endo]
販売価格 (¥ 180,000)
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製品構成
- 本体 1台、Plugger セット (F, FM, M, ML)

 

製品用途

- 根管充電システム
製品特徴
とても正確で予測可能な obturation
どんなシステムもSystem B Heat Sourceの容易さと制御能力を追うことはできません。
使用がとても容易だということが強みです。
温度設定後、12秒内に優れた封鎖とポスト空間を形成することができます。歯根端切除(backfill) がとても容易です。

L.S.Buchanan 博士の Continuous Wave テクニックによった Downpacking & 2-Cone Backfilling 技法が一緒になり最適な結果をつくります。

System Bは広範囲な根管治療の解決策を提示する Endo 専門会社のAnalyticの製品です。
詳細情報

1. 再充電が可能なバッテリーでユニット作動

しっかりと密封された lead-acid バッテリーは早く、信頼できるパワーを提供します。最大温度でバッテリーがなくなるまで1時間のヒーティングパワーを提供します。


2. 充填アダプターでバッテリー再充電

ユニットは購入するとき完全に充電された状態です。バッテリーの再充電のため、System B HeatSourceとともに提供されるプラグのアダプターだけを使用してください。
パネルスイッチを使用して、保存モード(Store mode)でユニットを設定します。プロブハンドルからチップを外します。壁のコンセントに充電アダプターをさします。ユニットの後側にあるコンセントにコードの後部にあるジャック(jack)をさすと、黄色の充電ライトが点滅します。


注意 : System B HeatSourceは充電アダプターがユニットの中にささっている間は、作動しません。 長時間のバッテリー寿命のため、ユニットを使用しないときは常に充電を維持します。過剰充電はしません。バッテリーは黄色い充電ライトが消えると、完全に充電されたことを意味します。万一、充電アダプターが完全に充電されたユニットに再びさすと、充電ライトは1回ぴかつきます。黄色ロー(Low) ライトはバッテリーを完全に再充電しなければならないときにつきます。




3. System B HeatSource プロブハンドルの独特な特徴


Pinvise Nut(1)は互いに違うチップに合うホルダーを便利に提供します。Pinvise Nutの上のContact Spring(Ring Switch)(2)はグローブを着用している間にも、どんな方向からでもSystem Bを触って作動させることが可能です。チップを加熱したいとき、スプリングを下に押すと、スプリングがshaft(3)に触れます。


4. 前方のパネルディスプレイのすべての電源コントロールとインディケーター
Power control dial(1)はチップに供給されるヒーティングパワーの量を調節します。パワーは1から10までの範囲で一直線で増加されます。1は最小パワーを、10は最大パワーを現わします。Temperature dial(2)はLEDディスプレイ(6)の上に見えるように、100~600℃範囲の中でチップの作動温度を設定します。緑色のHeat light(3)はチップが加熱されるまでつきます。右側のrocker switch(4)は使用(Use) または保存(Store)モードを選択します。ユニットを使用しないときは常に保存モードにしなければなりません。左側のrocker switch(5)は持続(Cont.)やタッチモード(Touch)を選択します。Low battery light(7)はバッテリーの再充電が必要なときにつき、 Charge light(8)は充電中についています。

 



5. 作動モード
持続モード(continuous mode)でチップはディスプレイの上に見えた温度になるように持続的に加熱されます。ディスプレイではなく、加熱はタッチスイッチが作動されていない、約1-2分経った後に自動的に消えます。一時的な中断(time out)はタッチスイッチを作動することによって再設定され、他の作動時間1-2分を提供します。タッチモード(touch mode)の中からチップはタッチスイッチが作動されるときだけ過熱されます。ユニットが使用されないときはいつもパネルスイッチは保存モード状態でなければなりません。バッテリー消耗を防止する保存モードではユニットは作動されません。これは偶然にタッチスイッチが作動された場合にも、チップが加熱されることを防止します。この特徴はチップを交代するときも同じです。

6. 特許をうけた技術
System B HeatSourceは、すでに設定された温度でチップが作動され続けるように、自動的にコントロールされ、それぞれチップの温度が先端からも感知される特許を受けた技術を使用します。 チップは加熱される間、使用可能な最大限のパワーを出し、1秒以内にあらかじめ設定された温度に到達します。最終温度に到達すると加熱パワーはあらかじめ設定された温度でチップを維持するために必要な低い段階まで中断されます。万一、チップの温度が下がると加熱パワーはおちた温度ほどすぐに上がります。チップのデザインとコントロールユニットの作動はすべての患者を保護します。

7. パワー出力とコントロールの特徴
パワーダイヤルはチップを加熱するのに使用されるパワーの量を調節します。最大出力パワーは約20Wです。チップがさめたとき、たとえば他のパーチャーに触れると加熱パワーは自動的に上がります。フルパワーで、たとえばパワー設定が10から作動されるとき、最小の性能を得ることができます。チップの寿命は低いパワーで設定し作動するとある程度延長されます。しかしこれは、加熱性能を減少させます。

System B Heat Source 使用者の指針

- チップの設置

パネルスイッチを保存モード(store mode)にしておきます。ピンバイスナットをほどきチップが入るまで、最大限挿入します。チップの厚い部分がピンバイスの中にはいり見えなくならなければなりません。手でナットを絞ります。

- 温度によったチップの寿命
チップは作動温度とパワー設定によった予想寿命をもちます。チップの寿命は最大温度(600℃)と最大パワー設定(10)で作動されるとき比較的短くなります。すべてのチップは時間が経つほど加熱効率が減っていきます。

 

クリーニング、消毒、管理

- 消毒

プラグとチップは使用前に毎回クリーニングし、消毒しなければなりません。


1. 水と食器洗剤のようにやわらかく、腐食性のない洗剤でクリーニングし、完全に乾燥させます。

2. プラグとチップを典型的なcentral service wrapping techniqueで、二重包装紙、他の器具と触れないようにオートグレーブの内側にいれます。

3. 250℉で30分間または、270℉で25分間殺菌サイクルを作動します。詳しい作動支持は使用するオートグレーブとともに提供された指示書に従います。


- アクサせりーの予想された寿命

すべてのアクセサリーは数回再使用が可能です。この回数はどのように使用するのかとそれぞれの過程に使用される器具の耐久性がどうなのかに密接し関連されます。
それにより、使用者によってこの回数は一定ではありません。万一、機械の機能が以上を見せた場合、アクセサリーの使用寿命が超えていると思われます。その場合、交代しなければなりません。

 

- クリーニング

System B 1005の付属物とハンドピースはアルコールを含有した一般的な非腐食性のやわらかい洗剤液をつけた生地で洗わなければなりません。機械を水に漬けたり、付属物とハンドピースの中に洗剤液をいれてはいけません。

 

Downpack 使用方法

1.テーパでプレップされた根管に適当なサイズのgutta percha pointを選択しはさみます。Gutta Percha PointのテーパにマッチされるSystem B プラガーを選択します。根管の中の結合点からプラガーを先に比べてみます。(普通の長さの 5~7mm 短い) 基準点で止まり、調節しプラガーを抜きます。根管を乾燥し根管内にコーンを打ち込みます。

2. System B Heat Sourceを作動させ、それを"Use"と"Touch" モードにします。温度を200℃に調節します。そしてパワーダイヤルは10に調節します。予熱されたSystem B プラガーのチップでorificeからG.P Pointの面を暖めます。そして暖めたプラガーをなめらかな接合点から3~4mm離れた部位まで動き出て行きます。200℃で1.5~2.0秒かかる作業です。

3. この時点(結合点から3~4mm満たない所)でタッチスプリングを置きます。プラガーは根端の動きが遅くなりながら結合点に満たずとまります。 他パーチャーの根端の塊の固さを引き起こすように、収縮が始まると10秒間押し詰めるモーションで根管圧力を維持します。

4. 続けて根管のほうに圧力を維持しながら、簡単に再び1秒間 System Bを作動させます。タッチスプリングを置き、1秒間休みその次にすばやくプラガーを抜きます。

チップの後側のプラガーの熱、1秒間放出する熱はすでにコンデンスされ、セッティングされたapical massでインスツルメンツとG.Pのcoronal 残余部の分離を早くするためです。

5. 根管(canal)はbackfillのために準備されます。

※ System Bは圧力とハンドピースにあるタッチスプリングホールディングによって作用されます。タッチスプリングを置かれると、ハンドピースの流れがとまり、プラガーは速く冷えます。

 

Backfill 使用方法
1. ダウンパック時、使用されたSystem BプラガーのようなサイズのG.P Point 2個を選択します。チップにシーラーをつけ、空いているbackfill空間の中にコーンを固定するようにします。

2. System B温度を 100℃にあわせてパワーダイヤルを10にあわせます。ダウンパックに使用される同じプラガーを使用し、少しの間(約1/4秒間) タッチスイッチを作動します。
そして backfilling コーンの中にプラガーをしっかりと押し出し、固いカッターパーチャーのように3~5秒間一定な力で押し出します。プラガーは一般的に backfillの空間の中に半分程度はいります。

3. G.Pがはずれないように注意しながら入れたり抜いたりします。G.Pがさめた後、低温のプラガーとプラガーの回転の動きはプラガーを取り出すときG.Pがプラガーにくっつくことを防止します。

4. プラガーを外し、2番目のシーラーをつけたG.P Pointをプラガーで空いた空間に挿入します。温度を200℃にあわせます。プラガーを作動させ体腔(orifice)で2番目のG.P Pointを溶かし、Buchanan H and プラガーを使用し、この段階のカッターパーチャをしっかりと固めます。

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