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製品構成
製品用途
製品特徴
1. 仮封剤を除去して修復物セッティングのための準備をします。 2. ミキシングチップを差し込んで準備した後、BisCemを修復物の内側面に塗布します。 3. 修復物を接着させます。 4. 余剰セメント除去を容易にするために2~3秒程度 光照射をします。 5. 余剰セメントを除去します。 6. 各マージン部分に光照射を20-30秒程度行います。 7. そのまま6~7分待ちます。8. バーなどで仕上げを行います。
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